PROCESADORZóCALO LGA1700: COMPATIBILIDAD CON PROCESADORES INTEL® CORE DE 13.ª GENERACIóN Y PROCESADORES INTEL® CORE , PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª GENERACIóN*LA CACHé L3 VARíA SEGúN LA CPU* CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MáS INFORMACIóN.CONJUNTO DE CHIPSCONJUNTO DE CHIPS INTEL® H610 EXPRESSMEMORIASOPORTE PARA MóDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/S2 X ZóCALOS DIMM DDR4 QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM úNICA) DE MEMORIA DEL SISTEMAARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANALCOMPATIBILIDAD CON MóDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BúFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC)COMPATIBILIDAD CON MóDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BúFER Y SIN ECCSOPORTE PARA MóDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP)(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MáS INFORMACIóN).GRáFICOS INTEGRADOSPROCESADOR DE GRáFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRáFICOS INTEL® HD :1 X PUERTO D-SUB, QUE ADMITE UNA RESOLUCIóN MáXIMA DE 1920X1200@60 HZ1 X PUERTO HDMI, QUE ADMITE UNA RESOLUCIóN MáXIMA DE 4096X2160@60 HZ* COMPATIBILIDAD CON LA VERSIóN HDMI 2.1 Y HDCP 2.3.** ADMITE PUERTOS NATIVOS COMPATIBLES CON HDMI 2.1 TMDS(LAS ESPECIFICACIONES GRáFICAS PUEDEN VARIAR SEGúN LA COMPATIBILIDAD DE LA CPU).AUDIOCODEC DE AUDIO REALTEK®AUDIO DE ALTA DEFINICIóN2/4/5.1/7.1 CANALES* PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA REALIZAR LA CONFIGURACIóN DE AUDIO.LANCHIP LAN REALTEK® GBE (1 GBPS/100 MBPS )PUERTOS DE EXPANSIóNUPC:1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 4.0 Y FUNCIONANDO EN X16CONJUNTO DE CHIPS:1 X RANURA PCI EXPRESS X1, COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO EN X1INTERFAZ DE ALMACENAMIENTOCONJUNTO DE CHIPS:1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, SOPORTE PARA SSD TIPO 2280/2260 PCIE 3.0 X4/X2)4 CONECTORES SATA DE 6 GB/SUSBCONJUNTO DE CHIPS:4 X PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVéS DEL ENCABEZADO USB INTERNO)4 X PUERTOS USB 2.0/1.1 EN EL PANEL POSTERIORCONJUNTO DE CHIPS+CONCENTRADOR USB 2.0:4 X PUERTOS USB 2.0/1.1 DISPONIBLES A TRAVéS DE LOS CABEZALES USB INTERNOSCONECTORES INTERNOS DE E/S1 CONECTOR DE ALIMENTACIóN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES1 CONECTOR DE ALIMENTACIóN ATX DE 12 V DE 8 PINES1 X ENCABEZADO DEL VENTILADOR DE LA CPU2 X CABEZALES DE VENTILADOR DEL SISTEMA1 CONECTOR M.2 HEMBRA 34 CONECTORES SATA DE 6 GB/S1 CABEZAL DE TIRA LED RGB1 X ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL1 X ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL1 CONECTOR USB 3.2 GEN 12 CABEZALES USB 2.0/1.11 ENCABEZADO DEL MóDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MóDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)1 X ENCABEZADO DE PUERTO SERIE1 X PUENTE CMOS TRANSPARENTECONECTORES DEL PANEL TRASERO1 PUERTO DE TECLADO PS/21 PUERTO PARA RATóN PS/21 PUERTO D-SUB1 PUERTO HDMI2 PUERTOS USB 3.2 GEN 14 PUERTOS USB 2.0/1.11 PUERTO RJ-453 X CONECTORES DE AUDIOCONTROLADOR DE E/SCHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE®MONITORIZACIóN H/WDETECCIóN DE VOLTAJEDETECCIóN DE TEMPERATURADETECCIóN DE VELOCIDAD DEL VENTILADORDETECCIóN DEL CAUDAL DE REFRIGERACIóN POR AGUAADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADORCONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR* LA COMPATIBILIDAD DE LA FUNCIóN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERá DEL ENFRIADOR QUE INSTALE.BIOS1 FLASH DE 128 MBITUSO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIAPNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0CARACTERíSTICAS úNICASSOPORTE PARA APP CENTER* * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGúN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIóN TAMBIéN PUEDEN VARIAR SEGúN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE.@BIOSLED AMBIENTAL VISOR DE INFORMACIóN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTEEASYTUNESOPORTE PARA Q-FLASHSOPORTE PARA INSTALACIóN XPRESSSOFTWARE INCLUIDONORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIóN OEM)SOFTWARE DE GESTIóN DE ANCHO DE BANDA LANSISTEMA OPERATIVOSOPORTE PARA WINDOWS 11 DE 64 BITSSOPORTE PARA WINDOWS 10 DE 64 BITSDISEñOFACTOR DE FORMA MICRO ATX; 23,0 X 21,5 CM.
Pc´s
Mb Gigabyte H610 Intel S-1700 13a/12a Gen/2xddr4 3200mhz/pcie 4.0 X 16/hdmi/4xusb 3.2/m.2/micro Atx/gama Basica
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PLACA BASE INTEL ® H610 CON DISEñO VRM DIGITAL DE 6+1+1 FASES HíBRIDAS, DISEñO PCIE 4.0*, GEN3 X4 M.2, RESISTENCIA ANTIAZUFRE, VENTILADOR INTELIGENTE 6ADMITE PROCESADORES INTEL® CORE DE 13.ª Y 12.ª GENERACIóNDDR4 SIN BúFER SIN ECC DE DOBLE CANAL, 2 DIMMDISEñO VRM DIGITAL HíBRIDO 6+1+1LAN GBE CON GESTIóN DE ANCHO DE BANDANVME PCIE 3.0 X4 M.2CONDENSADORES DE AUDIO DE ALTA CALIDAD Y PROTECTOR CONTRA RUIDO DE AUDIOSMART FAN 6 CUENTA CON MúLTIPLES SENSORES DE TEMPERATURA Y CABEZALES DE VENTILADOR HíBRIDOS CON FAN STOPCENTRO DE APP DE GIGABYTE, USO SENCILLO Y FáCILDISEñO DE RESISTENCIAS ANTI-AZUFRE
Peso | 0.8 kg |
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Dimensiones | 26 × 5 × 26 cm |
pa_marca | GIGABYTE |
28 valoraciones en Mb Gigabyte H610 Intel S-1700 13a/12a Gen/2xddr4 3200mhz/pcie 4.0 X 16/hdmi/4xusb 3.2/m.2/micro Atx/gama Basica
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